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發(fa)布時間：2020-12-22 22:28:52
GH605
GH605鈷基變形高溫合金
材料型號：GH605
相近型號：L605/HS25/WF-11/AIS1670
mei國型號：UNSR30605
法國型號：KC20WN
GH605概述
GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在(zai)815℃以下具有(you)中等(deng)的持久和蠕變強度，在(zai)1090℃以下具有(you)優良的抗yang化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發動機燃燒室和導向葉片等要求中等強度和優良的高溫抗yang化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發動機和航天飛機上使用。可生產供應各種變形產品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。
1.1 GH605材(cai)料(liao)型號 GH605。
1.2 GH605相近型號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(mei國(guo))、KC20WN(法國)。
1.3 GH605材(cai)料的技(ji)術標準
1.4 GH605化學成分(fen) 見表1-1。
表1-1 ; %
C | Cr | Ni | W | Co | Mn | Fe | Si | P | S |
不大于 | |||||||||
0.05～0.15 | 19.0～21.0 | 9.0～11.0 | 14.0～16.0 | 余 | 1.0～2.0 | 3.0 | 0.40 | 0.040 | 0.030 |
1.5 GH605熱處理制度 板(ban)材(cai)、帶(dai)材(cai)：1175～1230℃,快速冷卻(que)；環形(xing)件(jian)：1175～1230℃，保溫(wen)不少于15min,水冷或快速空冷；棒材(cai)（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻(que)。
1.6 GH605品種(zhong)規格與供應(ying)狀態(tai) 可以供應(ying)δ≤14mm的(de)(de)(de)熱軋(ya)中(zhong)板(ban)、δ≤4mm的(de)(de)(de)冷(leng)軋(ya)板(ban)材、δ0.05～0.80mm的(de)(de)(de)冷(leng)軋(ya)帶材、δ0.20～0.80mm的(de)(de)(de)冷(leng)硬帶材、d0.2～10.0mm的(de)(de)(de)焊絲(si)、d≤300mm的(de)(de)(de)棒(bang)材和各種(zhong)直徑及壁厚的(de)(de)(de)環(huan)形件。中(zhong)板(ban)和薄板(ban)經(jing)固溶、堿suan洗、切邊后供應；帶材經固溶、堿suan洗、切邊后成卷供應；冷硬帶材經固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應；焊絲以硬態、半硬態、固溶加suan洗、光亮固溶處理狀態成盤交貨，也可以直條交貨；環形件經固溶處理粗加工或除yang化皮后供應；機加工用棒材經退火后suan洗或磨光后供應，熱加工用棒材可經退火并磨光后交貨。
1.7 GH605熔(rong)(rong)煉與鑄造工(gong)藝 合(he)金采(cai)用(yong)電(dian)弧爐(lu)或非真空(kong)感應(ying)爐(lu)熔(rong)(rong)煉后(hou)再經電(dian)渣(zha)(zha)重熔(rong)(rong)，或采(cai)用(yong)真空(kong)感應(ying)熔(rong)(rong)煉加電(dian)渣(zha)(zha)重熔(rong)(rong)。
1.8 GH605應用(yong)概況與特殊(shu)要求 主要在(zai)引進機種上(shang)使用(yong)，用(yong)于(yu)制(zhi)造導向葉(xie)片(pian)、渦輪外環、外壁(bi)、渦流(liu)器、封嚴片(pian)等高溫(wen)零部件。該(gai)合金對硅含量很敏感，硅可促(cu)使合金在(zai)760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金(jin)的室溫塑性下(xia)降(jiang)，因此(ci)合金(jin)中(zhong)的硅含(han)量應控制小(xiao)于0.4%。
二、GH605物理及化學性能
2.1 GH605熱性能
2.1.1 GH605熔化溫度范圍 1330～1410℃[1]。
2.1.2 GH605熱導率(lv) 見圖2-1。
2.1.3 GH605比(bi)熱(re)容(rong) 合金于(yu)20～100℃時的比(bi)熱(re)容(rong)c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。
2.1.4 GH605線膨脹系數 見表2-1。
表2-1[4]
θ/℃ | 20～200 | 20～400 | 20～500 | 20～600 | 20～700 | 20～800 | 20～900 | 20～1000 | 20～1100 |
α/10-6℃-1 | 12.9 | 13.8 | 14.2 | 14.6 | 15.1 | 15.7 | 16.3 | 17.0 | 17.8 |
2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。
2.3 GH605電性能
2.3.1 GH605不同溫度(du)的電阻率(lv)見表(biao)2-2。
2.3.2 GH605冷(leng)加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2。
2.4 GH605磁性能 合金無磁性。
表2-2[2]
θ/℃ | 25 | 400 | 800 | 1000 |
ρ/(10-6Ω·m) | 2.30 | 2.62 | 2.87 | 2.91 |
.........................................................................................
威勵集團資料參考：
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